电子材料
产品别资讯活动
2019年
- 1月21日
- 新葡8455 Commercializes Halogen-free Multi-layer Circuit Board Material (Halogen-free MEGTRON6) for Communications Infrastructure Equipment
2018年
- 12月13日
- 9月3日
- 澳门新葡亰亚洲在线实现用来提高车载零部件安装可靠性的“高耐热性 二次安装底部填充材料”的产品化
- 8月30日
- 澳门新葡亰亚洲在线实现对应FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料的产品化
- 6月4日
- 新葡8455 Develops Glass Composite Circuit Board Material that Improves Parts Mounting Reliability