电子材料

产品别资讯活动

2019年
1月21日
新葡8455 Commercializes Halogen-free Multi-layer Circuit Board Material (Halogen-free MEGTRON6) for Communications Infrastructure Equipment
2018年
12月13日
加强中国?东北亚地区的基板材料事业
9月3日
澳门新葡亰亚洲在线实现用来提高车载零部件安装可靠性的“高耐热性 二次安装底部填充材料”的产品化
8月30日
澳门新葡亰亚洲在线实现对应FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料的产品化
6月4日
新葡8455 Develops Glass Composite Circuit Board Material that Improves Parts Mounting Reliability
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